Electronic Theses and Dissertation

Pelapisan material Zn dengan Cu menggunakan metode elektroplating telah diteliti. Penelitian ini bertujuan mengetahui pengaruh tegangan dan durasi pelapisan pada proses elektroplating terbadap morfologi permukaan dan Iaju pelapisan Cu pada Zn. Pada penelitian ini digunakan CuS04.5H2O sebagai elektrolit yang dilarutkan dalam aquadest dengan konsentrasi 0, 1 M, elektroda yang digunakan adalah Zn dan Cu. Beda potensial antara kedua elektroda divariasikan dari 2 sampai 10 volt, sedangkan durasi pelapisan divariasikan 5 sampai 30 menit. Lapisan Cu yang terbentuk selanjutnya diannealing pada temperatur 300°C dengan waktu penahanan 60 menit. Lapisan yang terbentuk dianalisa menggunakann atomic force microscope (AFM) dan x-ray diffraction (XRD). Hasil analisis menunjukkan bahwa laju lapisan Cu yang terbentuk pada variasi tegangan 2, 4, 6, 8, I0 volt masing-masing adalah 0.009, 0.0065, 0.009,
0.003 dan 0.003 mm/menit. Durasi waktu pelapisan mempengaruhi ketebalan lapisan Cu yang terbentuk. Secara umum, ketebalan lapisan Cu yang terdeposisi meningkat seiring dengan meningkatnya durasi waktu pelapisan. Analisa terhadap morfologi permukaan lapisan Cu dengan menggunak an AFM menunjukkan
bahwa lapisan Cu yang terbentuk tidak merata dengan nilai kekasaran sebelum dilapisi adalah 36 nm lapisan Cu setelah pelapisan pada tegangan 2 volt 0,24 m
sedan gkan pada tegangan 4 volt 0,3 7 µm. Analisa spektrum XRD menggunakan JPDF terhadap serbuk. Cu yang terdeposisi menunjukkan bahwa fasa yang terkandung merupakan fasa CuSO4, dan Cu20 (SO4).

Kata kunci: elektroplating, tegangan, larnanya waktu, morfologi permukaan, laju pelapisan.

Tidak Tersedia Deskripsi